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      产品名称:电镀金刚石工具
      技术参数:
       
            用于光学玻璃、硅、锗等单晶、蓝宝石晶体及砷化镓等半导体材料或元器件的高速、超高速磨削或切割加工。具有组织致密、结合力强、金刚石浓度高、工作效率高及工作面形复杂、尺寸精确的特点。
      详细说明:
      规   格
      外    径
      形  状
      粒  度
      ≤Ф200
      按图纸加工
      按要求定做
       
      标  记
                         标明定位孔、磨削基面外圆D、宽度T、倒角高度及角度、过渡圆弧等尺寸。
                         例:165D*4T*0.5A* C 135°*3.7A(0.2R+3.1A*90°+0.4R)
                   表示磨轮工作基面外圆为165mm,柱面宽4mm;一边倒角垂直高度为0.5mm,与基面成135°
                   角;另一边倒角垂直高度为3.7mm,由R0.2圆弧与基面连接,中间为与基面成90°,高3.1mm
                   的直角边,最后由R0.4的圆弧与磨轮非工作边连接。

       

       
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